LED灯珠封装原材料芯片结构

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  LED灯珠封装原料(raw material)芯片结构

  LED灯珠芯片(又称微电路)结构 LED灯珠芯片是半导体(semiconductor)发光器件LED灯珠的重要部件,它主要由砷、铝(Al)、镓、铟、磷(P)、氮、锶这几种元素中的若干种组成。led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。

  LED芯片(又称微电路)按发光亮度分类可分为: 一般亮度:

  R、H 、G 、Y 、E等; 高亮度(Luminance):VG 、V

  Y、SR;

  超高(superelevation)亮度(Luminance):UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。led灯珠使用低压电源,供电电压在2-4V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源;更安全的电源,特别适用于公共场所;亮度随电流的增大而变亮,小功率LED灯珠工作电流为0-60mA,大功率LED工作电流在150mA以上。

  芯片按组成(composition)元素可分为:

  二元晶片:H﹑G等;

  三元晶片:S

  R、 HR 、UR等; 四元晶片:SR

  F、HR

  F、UR

  F、V

  Y、H

  Y、U

  Y、UY

  S、U

  E、H

  E、UG LED等。led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。

  发光晶体二极管(Light Emitting Diode)芯片(又称微电路)制作(Make)方法(method)和材料(Material)的磊晶种类(Species):

  1、LPE(聚乙烯):液相磊晶法 GaP/GaP; 2、VPE:气相磊晶法 GaAsP/GaAs; 3、MOVPE:有机(organic)金属(Metal)气相磊晶法) AlGaIn

  P、GaN;

  4、SH:单异型结构(Structure) GaAlAs/GaAs;

  5、DH:双异型结构(Structure) GaAlAs/GaAs; 6、DDH:双异型结构 GaAlAs/GaAlAs。 不同LED芯片(又称微电路),其结构大同小异,有外延用的芯片基板 和搀杂的外延半导体(semiconductor)材料及透明(Transparent)金属(Metal)电极(electrode)等构成。

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