LED灯珠的结构组成

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  LED Lamp主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂(Epoxy resin)五种物料所组成。

  一、支架:

  1)、支架的作用:用来导电和支撑

  2)、支架(Scaffold)的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍(Ni)、铜、银这五层所组成。

  3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。

  A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距(character space)为2.28mm

  B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29m

  M、-27mm。Pin间距为2.54mm。

  C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。led台灯又称固态照明,作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术,具有节能、环保、安全可靠的特点,固态光源是被业界看好的未来十年替换传统照明器具极具潜力的新型光源,代表照明技术的未来。发展新固态照明,不仅是照明领域的革命,而且符合当前政府提出的“建设资源节约型和环境友好型社会”的要求。

  D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。

  E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。led灯发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。

  G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。

  二、银胶

  银胶的作用:固定(fixed)晶片和导电的作用。

  银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY占10-15%、添加剂占5-10%。

  银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀(precipitation),如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

  三、晶片:

  LED灯珠和LED芯片的结构(Structure)组成

  1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料(Material)。

  2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓、镓铝(Al)砷或砷化镓、氮化镓等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

  3)、晶片的结构:

  焊单线正极性晶片,双线晶片。晶片的尺寸(chǐ cùn)单位:mil

  晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

  4)、晶片的发光颜色:

  晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色、深红色、红色、琥珀色、黄色、黄绿色、纯绿色、蓝色、紫色。

  白光和粉红光是一种光的混合效果(effect)。最常见的是由蓝光+黄色荧光(fluorescence)粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

  5)、晶片的主要技术(Technology)参数:

  A、晶片的伏安特性(characteristic)图:

  B、顺向电压:施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。

  C、顺向电流:晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。

  D、逆向电压(voltage):施加在晶片上的反向电压。

  E、逆向电流:是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

  F、亮度:指光源的明亮程度。led灯珠PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。单位换算:1cd=1000mcd

  G、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位(unit):nm

  H、光:是电磁(diàn cí)波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

  光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。

  四、金线:

  金线的作用(role):连接晶片PAD与支架(Scaffold),并使其能够导通。

  金线的纯度为99.99%Au;延伸率(δ)为2-6%,金线的尺寸有:0.9mi

  L、1.0mi

  L、1.1mil等。

  五、环氧树脂:

  环氧(Oxygen)树脂的作用:保护(bǎo hù)Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度(angle);使Lamp成形。

  封装树脂包括:A胶、B胶、D

  P、CP四部份组成。其主要成分为环氧(Oxygen)树脂(Resin)、酸酐类、高光扩散性填料及热安定性染料

  六、模条:

  模条是Lamp成形的模具(称号:工业之母),一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境(environmental)中,否则会影响(influence)产品(Product)外观不良。

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